3D人臉識別手機中使用到的貼片晶振型號頻率都有哪些呢?
來源：http://m.lbfp.com.cn 作者：億金電子 2018年04月09
蘋果的iPhone X帶來了讓人耳目一新的3D人臉識別功能,也讓人們看到了3D傳感應用的無限可能.但由于蘋果對新技術的掌控和對產能的需求,別的廠商要想跟進,總需要延后一段時間.
到目前為止,安卓手機上還沒有出現3D傳感攝像頭.不過,據消息透露搭載3D傳感攝像頭的安卓手機應該會在2019年批量上市,但也許有一些激進的廠商會在2018年推出相關功能的手機.當然,這主要會集中在高端手機上,中低端手機還是會采用指紋識別方案.
3D成像應用,就目前來說,手機是其中應用最多的一個領域.據預測,到2022年,3D成像消費市場規模將達到60億美元.3D成像的應用包括3D建模、增強現實、虛擬現實,高端的手勢識別、面部識別、智能家居和各種游戲應用等.億金電子晶振廠家追隨市場發展,提供小型,高精密,低功耗,高品質石英晶振,貼片晶振產品,為3D人臉識別功能時刻做準備.
隨著智能手機多功能,小型化,薄型化發展,小體積貼片晶振越來越受歡迎,是小型智能產品的首選.那么手機中使用到的貼片晶振型號頻率都有哪些呢？手機中會常用晶振頻率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.億金電子整理了一些較為常用的晶振型號給大家參考.
以上為億金電子所整理的手機晶振型號,除了上面所舉例的無源晶振型號之前還包括一些有源晶振,溫補晶振,熱敏晶振,比如大真空DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,京瓷KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振等. 更多手機晶振規格歡迎大家補充.
“人工智能、人臉識別、全面屏”被業界視為近兩年智能手機產業的最主要創新驅動力,隨著技術的更新換代,對于內部電子元件的使用要求自然也在不斷上漲,就拿手機晶振來說,一部智能手機內部所使用的晶振少說也有6.7種,比如32.768K時鐘晶振,手機GPS定位用的溫補晶振,藍牙系統用的2016晶振,2520晶振,3225貼片晶振以及新增無線充電技術中用到的高精密石英晶振等等.
到目前為止,安卓手機上還沒有出現3D傳感攝像頭.不過,據消息透露搭載3D傳感攝像頭的安卓手機應該會在2019年批量上市,但也許有一些激進的廠商會在2018年推出相關功能的手機.當然,這主要會集中在高端手機上,中低端手機還是會采用指紋識別方案.
隨著智能手機多功能,小型化,薄型化發展,小體積貼片晶振越來越受歡迎,是小型智能產品的首選.那么手機中使用到的貼片晶振型號頻率都有哪些呢？手機中會常用晶振頻率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.億金電子整理了一些較為常用的晶振型號給大家參考.
| 時鐘晶振32.768K系列封裝型號 | |||
| 品牌 | 2012mm晶振 | 3215mm晶振 | 7015mm晶振 |
| 精工晶振 | SC-20S晶振 | SC-32S晶振 | SSP-T7-F晶振 |
| 愛普生晶振 | FC-12M晶振 | FC-135晶振 | MC-146晶振 |
| 西鐵城晶振 | CM212晶振 | CM315晶振 | CM130晶振 |
| KDS晶振 | DST210AC晶振 | DST310S晶振 | |
| NDK晶振 | NX2012SA晶振 | NX3215SA晶振 | |
| 京瓷晶振 | ST2012SB晶振 | ST3215SB晶振 | |
| 大河晶振 | TFX-03晶振 | TFX-02S晶振 | |
| TXC晶振 | 9HT11晶振 | 9HT10晶振 | |
| 微晶晶振 | CM8V-T1A晶振 | CM7V-T1A晶振 |
|
| 手機常用2016晶振,2520晶振,3225晶振型號 | |||
| 品牌 | 2016mm晶振 | 2520mm晶振 | 3225mm晶振 |
| KDS晶振 | DSX211SH晶振 | DSX221SH晶振 | DSX321SH晶振 |
| 愛普生晶振 | FA-128晶振 | FA-20H晶振 | TSX-3225晶振,FA-238晶振 |
| 西鐵城晶振 | CS325H晶振 | ||
| NDK晶振 | NX2016SA晶振 | NX2520SA晶振 | NX3225SA晶振 |
| 京瓷晶振 | CT2016DB晶振 | CX2520DB晶振 | CX3225SA晶振 |
| 大河晶振 | FCX-06晶振 | FCX-05晶振 | FCX-04晶振 |
| TXC晶振 | 8Y晶振 | 8Z晶振 | 7M晶振 |
| 鴻星晶振 | HCX-1AB晶振 | HCX-2SB晶振 | HCX-3FB晶振 |
| 泰藝晶振 | XZ晶振 | XY晶振 | XX晶振 |
| 加高晶振 | HSX211S晶振 | HSX221SA晶振 | HSX321S晶振 |
“人工智能、人臉識別、全面屏”被業界視為近兩年智能手機產業的最主要創新驅動力,隨著技術的更新換代,對于內部電子元件的使用要求自然也在不斷上漲,就拿手機晶振來說,一部智能手機內部所使用的晶振少說也有6.7種,比如32.768K時鐘晶振,手機GPS定位用的溫補晶振,藍牙系統用的2016晶振,2520晶振,3225貼片晶振以及新增無線充電技術中用到的高精密石英晶振等等.
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