實現大面積可彎曲電子產品石英晶振應該達到什么水準？
來源：http://m.lbfp.com.cn 作者：億金電子 2018年08月23
英國的研究人員展示了一種干式接觸印刷系統,能將多個硅納米線移植于軟性的大型基板上,從而開發出能夠有效控制其電子特性的高性能超薄電子層.這為大規模使用軟性和可彎曲的電子產品開啟了新機會,包括物聯網(IoT)和智能城市等應用.
英國格拉斯哥大學(University of Glasgow)教授Ravinder Dahiya在接受《EE Times》采訪時指出,“單晶硅是一種硬脆的材料,一旦將它彎曲,就會裂開.因此,我們開發了一種新的客制、閉路接觸式印刷系統,能夠印刷多個100納米(nm)硅納米線接腳,在軟性基板上形成電子層.這種電子材料能直接接觸基板,因此是干式印刷而非濕式印刷.我們可以實現高產量的一致納米線,在較大面積上產生均勻的響應.”
將硅納米線用于大面積電子產品的一大挑戰在于實現均勻的組件響應.這也是邁向新一代軟性和印刷電子產品的重要里程碑.為了讓未來的電子設備融合更多的靈活性于其設計中,業界需要更節能高效的電子組件比如芯片,傳感器,石英晶振等,使其能更經濟實惠地在較大表面積上進行生產.
可彎曲電子產品需要更節能高效的電子組件,那么石英貼片晶振該做哪些呢？實現大面積可彎曲電子產品石英晶振應該達到什么水準？晶振是為電路提供頻率基準的元器件,在電路模塊中提供頻率脈沖信號源,在信號源傳輸的過程中晶振在電路配合下發出指令,通過與其他元件配合使用.
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實現大面積可彎曲電子產品,貼片晶振可從體積上實現更微小尺寸,目前我們所知道的是京瓷CX1008晶振,尺寸僅有1.0X0.8mm微小型,為世界級小體積貼片晶振,具有高精度,低損耗,高性能,質量穩定等優勢特點.未來石英晶振,貼片晶振會實現更多意想不到的功能作用,以此滿足各領域產品需求.
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