細說音叉晶振在電子產品中的使用和行業前景
來源：http://m.lbfp.com.cn 作者：yijindz 2013年02月22
晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振（諧振）的英文名稱不同，無源晶振為crystal（晶體），而有源晶振則叫做oscillator（振蕩器）。
很多人就搞不明白什么是晶振，晶振和音叉晶振是什么關系？
晶振是石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器的統稱，而音叉晶振是指石英晶片外型類似音叉的晶振。實際上，絕大多數涉及數據處理的電子產品都需要晶振元件為其提供時鐘頻率，否則便無法啟動或者有效工作。由此可見晶振尤其是音叉晶振是電子產品中十分重要的元件。2011年全球音叉類晶振產量超過100億只，產值約15億美元。同年，中國音叉晶振產量超過40億只，產量約占全球40%。
2007年，愛普生東洋通信公司(Epson Toyocom Corp.)宣布成功開發出最小的音叉式石英晶振FC-12M。FC-12M為超小SMD型音叉式石英晶振，此種微型化石英晶體組件讓便攜式產品能設計的更為輕巧。
為了因應便攜式設計對于電子組件尺寸縮小的要求，FC-12M結合石英微機電系統技術(QMEMS)和高精密度的鑲嵌技術來達到超小的尺寸(2.0 x 1.2 x 0.6mm)，僅約前代組件(如FC-125、FC-135)封裝體積的一半，卻還能維持與前代機型相同的效能。
標準頻率偏差容許度(表達準確性的規格)為±30 x 10-6/±50 x 10-6。FC-12M符合歐盟的RoHS指令。
愛普生東洋通信亦計劃設計超小型低/中頻率石英振蕩器和結合FC-12M的實時頻率產生器，對便攜式產品領域中進一步微型化和高密度鑲嵌的預期成長，提供了解決項目。
隨著技術的進步以及市場應用的變化，音叉晶振呈現先小型化、高精度、低功耗的發展趨勢：
首先，音叉晶振向小型化、薄片化和片式化發展的趨勢越來越明顯。近幾年，晶振下游應用終端出現向小型化、輕薄化的發展趨勢。作為電子產品的重要元件，晶振也必須向小型化、薄片化和片式化發展。例如，iPhone 5厚度僅為7.6毫米，其使用的兩顆音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品質產品。從過去的20年中可以看出，晶振產品體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米，急劇下降到最初的1/200，小型化在不斷進展。
其次，音叉晶振向更高精度與更高穩定度方向發展。晶振逐漸小型化、薄片化和片式化，為其提高精度和穩定度提出更大挑戰。然而，從市場應用角度看，晶振為電子產品提供穩定的時鐘頻率，其精度和穩定度對下游產品的質量、性能以及后期維護成本具有至關重要的影響。此外，晶振成本只是下游產品總成本極其微小的一部分，對下游產品價格影響甚微，所以品質較高的晶振產品更受下游企業歡迎。
此外，低功耗成為音叉晶振重要發展趨勢。電子產品如移動終端小型化、薄片化的同時，功能也逐漸增多，導致耗電量急劇增加。然而，自1992年索尼發布鋰離子電池至今，電池領域還沒有出現全新顛覆式的技術突破。因此，減少硬件能耗成為延長電子設備續航時間的現實選擇。作為電子產品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向發展。
在激烈市場競爭的洗禮之下，音叉晶振將迎來微型化生產技術更加成熟、成本控制更加高效的明天。同時，在巨大的應用市場驅動下，音叉晶振行業猶如閃耀著熠熠光輝的金礦，或將引發一輪掘金潮。
很多人就搞不明白什么是晶振，晶振和音叉晶振是什么關系？
晶振是石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器的統稱，而音叉晶振是指石英晶片外型類似音叉的晶振。實際上，絕大多數涉及數據處理的電子產品都需要晶振元件為其提供時鐘頻率，否則便無法啟動或者有效工作。由此可見晶振尤其是音叉晶振是電子產品中十分重要的元件。2011年全球音叉類晶振產量超過100億只，產值約15億美元。同年，中國音叉晶振產量超過40億只，產量約占全球40%。
2007年，愛普生東洋通信公司(Epson Toyocom Corp.)宣布成功開發出最小的音叉式石英晶振FC-12M。FC-12M為超小SMD型音叉式石英晶振，此種微型化石英晶體組件讓便攜式產品能設計的更為輕巧。
為了因應便攜式設計對于電子組件尺寸縮小的要求，FC-12M結合石英微機電系統技術(QMEMS)和高精密度的鑲嵌技術來達到超小的尺寸(2.0 x 1.2 x 0.6mm)，僅約前代組件(如FC-125、FC-135)封裝體積的一半，卻還能維持與前代機型相同的效能。
標準頻率偏差容許度(表達準確性的規格)為±30 x 10-6/±50 x 10-6。FC-12M符合歐盟的RoHS指令。
愛普生東洋通信亦計劃設計超小型低/中頻率石英振蕩器和結合FC-12M的實時頻率產生器，對便攜式產品領域中進一步微型化和高密度鑲嵌的預期成長，提供了解決項目。
隨著技術的進步以及市場應用的變化，音叉晶振呈現先小型化、高精度、低功耗的發展趨勢：
首先，音叉晶振向小型化、薄片化和片式化發展的趨勢越來越明顯。近幾年，晶振下游應用終端出現向小型化、輕薄化的發展趨勢。作為電子產品的重要元件，晶振也必須向小型化、薄片化和片式化發展。例如，iPhone 5厚度僅為7.6毫米，其使用的兩顆音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品質產品。從過去的20年中可以看出，晶振產品體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米，急劇下降到最初的1/200，小型化在不斷進展。其次，音叉晶振向更高精度與更高穩定度方向發展。晶振逐漸小型化、薄片化和片式化，為其提高精度和穩定度提出更大挑戰。然而，從市場應用角度看，晶振為電子產品提供穩定的時鐘頻率，其精度和穩定度對下游產品的質量、性能以及后期維護成本具有至關重要的影響。此外，晶振成本只是下游產品總成本極其微小的一部分，對下游產品價格影響甚微，所以品質較高的晶振產品更受下游企業歡迎。
此外，低功耗成為音叉晶振重要發展趨勢。電子產品如移動終端小型化、薄片化的同時，功能也逐漸增多，導致耗電量急劇增加。然而，自1992年索尼發布鋰離子電池至今，電池領域還沒有出現全新顛覆式的技術突破。因此，減少硬件能耗成為延長電子設備續航時間的現實選擇。作為電子產品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向發展。
在激烈市場競爭的洗禮之下，音叉晶振將迎來微型化生產技術更加成熟、成本控制更加高效的明天。同時，在巨大的應用市場驅動下，音叉晶振行業猶如閃耀著熠熠光輝的金礦，或將引發一輪掘金潮。
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