精工晶振SSP-T7,進口晶振,貼片晶振
- 頻率：32.768K
- 尺寸：7.0*1.5mm詳細請瀏覽PDF文檔
- 應 用： 小型薄型滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
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SSP-T7精工晶振規格
SSP-T7精工晶振尺寸
