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32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
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進口精工晶振SC-16S,石英貼片晶體,石英晶振,Q-SC16S0320570CADF
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：1.6X1.0X0.5mm更多參數(shù)請瀏覽PDF文檔
- 應 用： 貼片表晶32.768K系列具有超小型,"Q-SC16S0320570CADF"薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿...
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進口精工晶振SC-16S,石英貼片晶振,石英晶振,"Q-SC16S0320570CADF"貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
| 項目 | 記 號 | SC-16S | 條 件 |
| 頻率 | f_nom | 32.768kHz | |
| 頻率容許偏差 | f_tol | ±20x10−6, ±50x10−6 | |
| 頂點溫度 | Ti | +25±5°C | |
| 二級溫度系數(shù) | B | (−3.5±1.0)x10−8/°C2 | |
| 負載容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
| 串聯(lián)電阻 | R1 | 65kÙ 最大值 | |
| 絕對最大激勵等級 | DLmax. | 1μW | |
| 推薦激勵等級 | DL | 0.1μW | |
| 并聯(lián)電容 | C0 | 0.8pF 典型值 | |
| 頻率老化程度 | f_age | ±3x10-6 | +25±3°C，第一年 |
| 工作溫度范圍 | T_use | -40°C～+85°C | |
| 保存溫度范圍 | T_stg | -55°C～+125°C | 單件保管 |
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"Q-SC16S0320570CADF",一般來說,微處理器的振蕩電路由考畢茲電路顯示派生如下：
鎘和CG是外部負載電容,其中已建成的芯片組. （請參閱芯片組的規(guī)格）
Rf為具有200KΩ?1MΩ反饋電阻.它的內(nèi)置芯片一般設置.
Rd為限流電阻470Ω與1KΩ?.這個阻力是沒有必要的公共電路,但僅用于具有高電源電路.
一個穩(wěn)定的振蕩電路需要的負電阻,其值應是晶體阻力的至少五倍.它可寫為|-R|>5的Rr.
例如,為了獲得穩(wěn)定的振蕩電路中,IC的負電阻的值必須小于？200Ω時的晶體的電阻值是40Ω.負阻“的標準來評估一個振蕩電路的質(zhì)量.在某些情況下,例如老化,熱變化,電壓變化,以及等等,電路可能不會產(chǎn)生振蕩的“Q”值是低的.因此,這是非常重要的衡量負電阻（-R）以下說明：
線路連接的電阻（R）與晶體串聯(lián)（2）從起點到振蕩的停止點調(diào)整R的值.
（3）振蕩期間測量R的值.
（4）你將能夠獲得負電阻的值,|·R|= R +的Rr,和RR =晶體的阻力.
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"Q-SC16S0320570CADF",精工從世界首創(chuàng)的載有 CMOS IC 的石英手表生產(chǎn)起步,開始了 CMOS IC 的開發(fā)和制造.長年來,不僅提供鐘表用,還提供各種普通設備、便攜設備用模擬半導體產(chǎn)品.針對車載設備,則提供超小型、低耗電、高精度的模擬半導體產(chǎn)品.為創(chuàng)建優(yōu)雅、舒適的社會環(huán)境做出了重大的貢獻.今后,在不斷加快的汽車電子化進程中以及實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng) (IoT: Internet of Things) 社會的進程中,我們認為,模擬半導體發(fā)揮的作用將越發(fā)重要.
精工晶體科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務.
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