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iPhone8十連裂背后的真相,智能技術提升對晶振電子元件技術的要求

來源：http://m.lbfp.com.cn 作者：億金電子 2017年10月11

10月11日消息,報道稱,美國紐約州羅徹斯特一名男子持有iPhone 8 Plus在使用Qi無線充電座時突然電池膨脹撐開機殼.這是iPhone8發生的第10起電池膨脹致使外殼爆裂事件.

而在中國嘉興,也出現了一例iPhone8充電時冒煙后殼炸裂的事件.對此,蘋果方面此前表示,新機炸裂初步調查的情況是出現了電池的膨脹,但并非是嚴重的安全性事件,跟爆炸無關,詳細的調查結果一經確認便會公布.

iPhone8屢次開裂,有業內人士認為,蘋果新品的爆裂事件既不是設計缺陷,也不是良品率的問題,而是由蘋果采用的金屬中框加玻璃后蓋導致的.玻璃的伸縮空間比較小,玻璃材質便會和屏幕之間出現開裂,而過往使用金屬機身時,就不存在這個問題,因為金屬的承載能力更高.

而iPhone8/ 8 Plus之所以采用金屬中框加玻璃后蓋的外觀設計,其主要原因之一是其首次增加了無線充電功能,因為一旦延續上一代金屬機身設計,無線充電將難以實現.同時實現無線充電功能還需要在iPhone8/8 Plus后蓋內側加上線圈,這至少給手機內部增加了0.23mm的厚度.那么,iPhone8/8 Plus新機炸裂的原因很有可能是首次采用無線充電而間接導致的.不過,具體原因還有待蘋果詳細的調查后,正式確認并說明新機炸裂緣由.

毫無疑問,智能手機的工業設計是非常重要的,不僅僅是決定了產品的外觀、手感,還有內部空間的合理性.由于手機越做越薄,再加上硬件配置越來越復雜,嚴重壓縮了手機的內部空間,智能技術提升對晶振電子元件技術的要求也在不斷加大難度,同時對貼片晶振,電容,傳感器等電子元件的體積以及性能要求更為嚴苛.

比如,內置神經網絡(NPU)的SoC開始流行,這就意味著處理器要比以往占用更多空間.雙攝相機需要配備兩個圖形傳感器和鏡頭,這就要求貼片晶振體積改小的同時性能要不斷提升.面部識別技術的新型傳感器、獨立音效處理芯片,這些硬件讓手機內部空間更加緊張,而手機體積并不能擴大多少.

高端智能消費類電子產品層出不窮,在增強功能多元化的同時體積也在不斷改小,比如手機中用到32.768K貼片晶振,以前大哥大,對講機之類的都是用大真空DMX-26S晶振,愛普生MC-306晶振這樣的8.0x3.8mm大體積貼片晶振,而如今則是優先選擇愛普生MC-146晶振,精工SSP-T7-F晶振這樣體積僅有7.0x1.5mm的小體積貼片晶振.

石英貼片晶振滿足市場需求,生產技術不斷提高向著小型化,高端智能化發展,為用戶提供高品質,輕量化,高穩定性能石英晶振.以前5032mm貼片晶振,3225mm貼片晶振是工程技術研發生產優先考慮的對象,而現在超小尺寸晶振才是大家首先想用的,比如2520mm貼片晶振,2016mm貼片晶振,1612mm貼片晶振甚至體積更小,厚度更薄石英晶振.石英貼片晶振在改小體積的同時依舊保持穩定性能以滿足用戶需求.